透射 & 3D　SFT?

X2是一種先進的在線式x射線檢測系統(tǒng)，它很好滿足了當前生產線高速自動化檢測的需求。
它利用透射式x射線技術結合Slice-Filter-Technology(SFT)技術很好地解決了雙面PCB裝聯(lián)及其元件的檢測問題。
X2 #的全自動檢測應用CAD編制檢查表來建立完備的檢測模型庫。
它的運動系統(tǒng)以及圖像采集系統(tǒng)專門為滿足高速化檢測而設計。

X2 可進行離線編程。MIPS Tune就是其離線編程軟件。它可實現自動CAD導入，CAD編輯及相關參數及檢測方法的設定等。

所有的檢測覆蓋結果可被優(yōu)化，分析及平衡處理。相關數據匯入專用的檢測數據庫。

MIPS_Process中的MIPS_Verify模塊通過閉環(huán)糾錯的方式，使用形象的圖形及檢測圖像來驗證檢測對象有無缺陷，離線或在線狀態(tài)都可進行。
此軟件可與AOI系統(tǒng)平臺結合使用。

MIPS_SPC 實時模塊提供可即刻產線反饋的實時工藝控制。

系統(tǒng)特點

? 高速AXI系統(tǒng)掃描速度Max 6幀/秒. (5 平方英寸/秒)
? 透射式X射線技術結合3D Slice-Filter-Technology （SFT）
? 在線式傳送軌道可自動調寬
? 微焦距X射線管（閉管）Max: 130kV
? 雙重3/2英寸影像接收器
? 曝光時間可調的數碼相機（1k x 1k ）
? 視野可變的3軸可編程運動系統(tǒng)
? 圖像自動灰階及幾何學調校
? 產品型號及序列號的條形碼掃描(1D/2D)

圖像處理特點

MIPS 硬件：
? 多核芯電腦工作站
? Windows 7系統(tǒng)

MIPS 檢測平臺：
? 先進的運算庫應對焊點及元件檢測
? Slice-Filter-Technique應對雙面板工藝
? 自動樹狀分類（ATC）以生成相應規(guī)則
? 可顯示測試范圍及自動程序生成的離線編程軟件

驗證及制程控制
? MIPS_Verify link 閉環(huán)維修控制
? MIPS_Process實時SPC統(tǒng)計

應用

電子元器件和焊點檢測
利用先進運算庫對電子領域及其PCBA的元件及焊點，混合裝配或芯片級裝配工藝進行有效的檢測

? 所有SMD及插件標準元件
? BGA and QFN封裝的特別運算
? 冷卻片/散熱片的焊接空洞檢測

規(guī)格參數

物理參數

外形尺寸（H x W x D）： 60.5" x 71" x 62" / 1550 x 1800 x 1600 mm
傳送軌道高度可調： Max950 mm (SMEMA)
重量： 7700 lbs. (3500 kg)
安全環(huán)境溫度： 60° to 90° F (15° to 32° C)
電源功率： max 6 kW
電源電壓： 400 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 16A 或 208 VAC, 50/60 Hz 3 phase, 25 A
外接氣源： 5-7 bar, < 2 l/min, 濾芯 (30μ), 干燥無油

運動系統(tǒng)
高速線性驅動樣品臺
行程范圍： 510 x 405 mm
定位精度： +/- 5 μm
Z軸： X射線管Z軸運動以連續(xù)調整放大倍率

X射線
管電壓及管功率： 130 kV / 16 W
功率： 功率可調
光點大?。?5 μm
射線管定位： End window tube

影像接收器

接收器類型： 3" / 2" 圖像增強器
相機： 1028 x 1028 像素, 10 bit
視頻輸出： Camera link interface
圖像顯示： 19"高分辨率TFT屏

圖像性能
檢測區(qū)域
最大板尺寸： 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y)
最大檢測區(qū)域： 18" (X) x 14" (Y) 460 mm (X) x 360 mm (Y)

視場分辨率
視場尺寸： 0.4" (10 mm) to 1.0" (25 mm)
空間分辨率： 20 LP / mm at min. FOV (7.5% MTF)

裝配間隙
頂部 (包括板厚)： 30 mm
底部 (除去板厚)： 30 mm

安全 /管控
安全,外部互鎖. 遵從美國和國際X射線成像系統(tǒng)CDRH指令。